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简述地膜打孔机的使用全过程
- 2018-12-13-

 激光打孔主要应用在航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。激光打孔的迅速发展,主要体现在打孔用YAG激光器的平均输出功率已由5年前的400w提高到了800w至1000w。国内目前比较成熟的激光打孔的应用是在人造金刚石和金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中。

    目前使用的激光器多以YAG激光器、CO2激光器为主,也有一些准分子激光器、同位素激光器和半导体泵浦激光器。工作台由人工控制或采用数控装置控制,在三坐标方向移动,方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面用玻璃制成,因为不透光的金属台面会给检测带来不便,而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置,以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。

    地膜打孔机的工作原理为:由制袋机给出同步信号于电磁阀控制打孔机的工作。一般工作速度范围在10-240次/分钟。在打孔机使用前,一定要检查冲头及下模刀口处是否有杂物。(如有要去除干净方可使用)在冲头上部(冲头上下活动部位)加上润滑油。

    地膜打孔机持续工作时,保持打孔机加油部位不缺油。使用时如有异响,(非正常打孔机工作时响声)请及时处理。在安装打孔机时切勿用铁制工具敲打打孔机任何部位。建议使用气压:3-5KGCM

    使用完毕,先把打孔机擦试干净,主要是冲头及下模位。在冲头及下模处加上润滑油,把冲头压下至较低位置,方能更好的保护打孔机。